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Cincoze MXM GPU電腦榮獲紅點(diǎn)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)與Vision Systems Design創(chuàng)新獎(jiǎng)殊榮

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承，近期以GPU Computing – GOLD?產(chǎn)品線旗下的MXM GPU工控機(jī)（GM-1100系列），一舉獲得兩項(xiàng)國(guó)際大獎(jiǎng)。GM-1100系列憑借高運(yùn)算效能、緊湊體積設(shè)計(jì)與彈性擴(kuò)充的三大特性，長(zhǎng)期是?Edge AI?與移動(dòng)型應(yīng)用的理想選擇。透過(guò)持續(xù)的優(yōu)化與創(chuàng)新，本次更以高度貼合使用者需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，獲得?2025?年紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)?–?產(chǎn)品設(shè)計(jì)獎(jiǎng)（Red Dot Award – P
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告，上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí)，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證

西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS）軟件工具已通過(guò) Intel 18A PDK 認(rèn)證。西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS）軟件是西門(mén)子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過(guò)英特爾代工定制參考流程（CRF）實(shí)現(xiàn)。西門(mén)子針對(duì)英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺(tái)式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計(jì)算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號(hào)將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
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Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器

4月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Intel已加入臺(tái)積電2nm制程的首批客戶行列，計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺(tái)積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺(tái)積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺(tái)積電2nm制程。報(bào)道稱，Intel和臺(tái)積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運(yùn)算芯片。對(duì)于Intel加入的消息，臺(tái)積電表示不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，也不評(píng)論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對(duì)相關(guān)消息
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蘋(píng)果 Vision Air 頭顯曝光：采用鈦金屬、深藍(lán)配色搶眼

4 月 17 日消息，熱衷收集各種蘋(píng)果原型機(jī)的收藏家兼曝料者 Kosutami 透露，蘋(píng)果公司正在研發(fā)一款全新的“Vision Air”頭顯設(shè)備，采用更薄、更輕的設(shè)計(jì)，并將推出“Midnight”藍(lán)色外觀。消息稱 Vision Air 頭顯電池外殼及部分內(nèi)部結(jié)構(gòu)替換為鈦金屬，以實(shí)現(xiàn)更輕的機(jī)身，但設(shè)備外部仍主要采用鋁制材料。蘋(píng)果為區(qū)分現(xiàn)有 Vision Pro 的銀色外觀，新增了“Midnight”藍(lán)色涂層。這一設(shè)計(jì)調(diào)整不僅提升了視覺(jué)吸引力，也可能暗示蘋(píng)果調(diào)整頭顯產(chǎn)品線定位。消息源還分享了 Visi
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力

超強(qiáng)性能，精巧尺寸，適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要：●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu)：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級(jí)緊湊設(shè)計(jì)：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行（特定型號(hào)）●? ?豐富工業(yè)級(jí)接口：集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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蘋(píng)果專利探索 Vision Pro 頭顯未來(lái)：打造防窺屏神器

4 月 2 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（4 月 1 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱美國(guó)專利商標(biāo)局授予蘋(píng)果一項(xiàng)新專利，描述了未來(lái)的辦公場(chǎng)景，用戶蘋(píng)果智能眼鏡或 Vision Pro 設(shè)備，以隱私模式在 MacBook、iPad 或 iPhone 上工作。蘋(píng)果最新獲批的專利揭示了一項(xiàng)突破性隱私技術(shù)。當(dāng)用戶佩戴智能眼鏡或 Vision Pro 頭顯時(shí)，可激活 MacBook、iPad 或 iPhone 的隱私模式。系統(tǒng)會(huì)讓設(shè)備屏幕對(duì)外顯示空白，所有內(nèi)容僅通過(guò) AR 設(shè)備呈現(xiàn)。專利圖 4 以 Mac
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Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流

4月1日消息，北京時(shí)間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開(kāi)亮相，在2025年度Vision大會(huì)上，向來(lái)自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會(huì)者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強(qiáng)調(diào)，憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)和深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術(shù)的進(jìn)步，充分把握未來(lái)在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機(jī)遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會(huì)用心傾聽(tīng)客戶心聲，以客戶
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Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉(zhuǎn)公司局面，并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺(tái)了，但他仍然強(qiáng)烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開(kāi)始的工作，他在接受 CNBC 采訪時(shí)說(shuō)。“我曾致力于并希望完成關(guān)于英特爾振興的故事，并與董事會(huì)、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導(dǎo)下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因?yàn)橛⑻貭栐诎雽?dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
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Intel新掌門(mén)陳立武上任首秀，VISION大會(huì)即將開(kāi)啟

2025 年 3 月 23 日，全球半導(dǎo)體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時(shí)間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會(huì)發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來(lái)，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開(kāi)戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺(tái)，VISION 大會(huì)（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調(diào)整備受矚目。值得關(guān)注的是，在年初發(fā)布的會(huì)議預(yù)告中，主講人原為
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蘋(píng)果AI管理層罕見(jiàn)改組！原Vision Pro負(fù)責(zé)人將負(fù)責(zé)Siri開(kāi)發(fā)，企圖“重回正軌”

據(jù)知情人士向媒體透露，蘋(píng)果公司正在對(duì)高管層進(jìn)行罕見(jiàn)調(diào)整，希望能推動(dòng)該公司人工智能業(yè)務(wù)及Siri開(kāi)發(fā)重回正軌。彭博新聞報(bào)道，蘋(píng)果首席執(zhí)行官庫(kù)克（Tim Cook）已對(duì)AI負(fù)責(zé)人John Giannandrea的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)執(zhí)行能力失去信心，因此他調(diào)派了另一位頂級(jí)高管，Vision Pro的負(fù)責(zé)人Mike Rockwell來(lái)協(xié)助工作。據(jù)知情人士向媒體透露，在新角色中，Rockwell將負(fù)責(zé)Siri虛擬助手。洛克韋爾將向軟件主管Craig Federighi匯報(bào)工作，這意味著Siri將完全脫離Gia
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術(shù)及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2025)，展位號(hào)為W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程，面對(duì)復(fù)雜生產(chǎn)場(chǎng)景中的諸多核心需求，智能圖像感知技術(shù)正以多路徑驅(qū)動(dòng)智能制造落地：感知系統(tǒng)將數(shù)據(jù)采集與智能分析深度結(jié)合，三維感知技術(shù)讓設(shè)備實(shí)時(shí)"理解"周?chē)h(huán)境并自主協(xié)作，面向高速生產(chǎn)場(chǎng)景的視覺(jué)解
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報(bào)，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計(jì)劃有望提早實(shí)現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強(qiáng)調(diào)這一節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶進(jìn)行測(cè)試與評(píng)估。這標(biāo)志著英特爾18A節(jié)點(diǎn)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測(cè)試。Intel 18
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